台积电2nm，吸引大量客户
尽管晶圆代工价格飙升至每片 30000 美元的历史新高，台积电仍计划于 2025 年第四季度开始量产其 2nm 芯片。
包括苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔在内的主要客户，均已确保获得早期订单并展开合作，以使用这项先进技术。预计台积电将在 2026 年为这些客户大幅增加产量，到 2027 年，包括亚马逊网络服务旗下的 Annapurna Labs、谷歌、Marvell 和比特大陆在内的十多家公司也将进入量产阶段。
不断扩大的客户群支持了台积电在宝山和高雄晶圆厂（分别为 20 厂和 22 厂）的扩产战略。这两座于 2022 年开始运营的晶圆厂，将成为 2nm 芯片的关键生产中心。到 2025 年底，2nm 晶圆的总月产能预计将达到 45000 至 50000 片，并有望在 2026 年超过每月 100000 片。更多产能将来自美国，其亚利桑那州 21 厂的 P2 厂区及即将建成的 P3 厂区也将重点投入 2nm 制造，预计未来美国厂区的 2nm 产量将占总产能的 30%。
强劲的 AI 和 HPC 需求推动台积电增长
台积电已将其以美元计算的全年营收增长预测从 25% 上调至 30%，主要归因于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的强劲需求。其 5nm、4nm 和 3nm 节点的产能在 2026 年之前都将保持满载运行，这在关税、汇率波动和通胀压力等宏观经济不确定性中为其持续增长提供了支撑。
业内消息人士指出，包括三星电子和日本 Rapidus 在内的竞争对手对台积电的市场份额影响甚微。该公司的 2nm 技术爬坡轨迹与其之前的 3nm 节点相似，其流片（tape-outs）数量已超过 3nm 和 5nm 技术在同等阶段的水平。尽管最初预计 2nm 生产的高昂成本可能会让客户望而却步，但许多芯片制造商反而正在加速与台积电的合作，以确保获得先进产能，避免市场份额被苹果和高通等主导者侵蚀。
展望未来，台积电计划推出更多的工艺变体，其中 N2P 和 A16 工艺计划于 2026 年下半年量产，随后的 A14 工艺将于 2028 年推出。台积电晶圆厂的层级结构也反映了这一路线图：宝山厂的 P1 和 P2 产线将专注于 2nm 芯片，而其 P3 和 P4 厂区将在 2027 年底前转向 A14 技术。高雄的六座晶圆厂将主要生产 2nm 晶圆，但 P6 厂区将临时用于 A14 工艺。台中 25 厂预计将从 2028 年下半年开始成为 A14 工艺的主要生产基地。
台积电美国厂，挣钱了
随着 2nm 产能的扩张和客户动态的变化，台积电预计来自美国客户的营收份额将从目前的约 75% 增加到 80% 以上。
随着美国新建的半导体制造厂越来越多地采用亚 2nm 技术，台积电预计将相应调整其产能分配。该公司已披露计划让美国设施生产 2nm 芯片，未来将占其总制造能力的 30%。
与此同时，市场对 4nm 和 3nm 工艺节点的需求依然强劲，预计产能将在 2026 年底前保持满载。这包括为英伟达即将推出的 Rubin 架构 GPU 进行的生产，该系列 GPU 将进入高端 3nm 制造领域。
台积电 2025 年上半年财报显示，亚利桑那州厂首度认列 64.47 亿元的投资收益，显示美国厂已为营收带来正面贡献，表现亮眼，不过日本的熊本厂仍处于亏损阶段，同期亏损 21.6 亿元。为何美日表现大不同，外界分析指出，美日厂「产能利用率」的差异是主要关键。
根据报道指出，台积电从 2021 年前往亚利桑那州设厂，经过 4 年亏损期后转亏为盈，首度为母公司赚进 64.47 亿元的投资收益，意义非凡。美国厂于去年第 4 季量产 4 纳米先进制程，在 3 季内就实现获利，显示美国厂已步上正轨。
而让美国厂营收表现亮眼，甩开日本厂的关键就在「产能利用率」上，美国厂的市场需求强劲，P1 厂的每月 3 万片产能几乎被苹果（Apple）、AMD 等大客户预订一空，订单满载。半导体业者指出，比起补贴，产能利用率才是一个晶圆厂最终能否赚钱的关键，在产能满载的情况下，人力、材料在生产成本的影响占比不大。
而日本熊本厂主要生产 22/28 纳米、12/16 纳米等特殊成熟制程，制造供应感测器及车用芯片，主要客户为 SONY、汽车零部件供应商 DENSO 等日企。不过由于市场仍未明显复苏，加上成熟制程竞争激烈，上半年产能利用率仅约 5 成，纵使有补助也难以摆脱亏损处境。
报道提到，近期也传出熊本二厂的投产时程将延后 1 年半至 2029 年上半年，外界推测，车市及消费性电子市场未见复苏的情况，是熊本二厂缓下脚步的因素之一，台积电董事长魏哲家表示，二厂预订于今年稍晚动工，具体时程取决于当地基础设施的准备情况，量产时间也会依据客户需求与市场情况而定。
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