物联网时代联发科转供半导体整体解决方案
手机晶片厂联发科(2454)董事长蔡明介4日应邀出席台北国际电脑展高峰论坛，并以「系统晶片‧创造无限可能」为主题发表演讲。他强调，物联网时代的规模很大，预期将有200亿-500亿个装置，这会是个大变化;而联发科过去主要提供智慧装置整体解决方案，未来将转为提供半导体整体解决方案。
蔡明介指出，半导体产业是资讯科技进步重要的推动力量，随着电晶体成本下降，让更多民众可以使用;根据估计，每个人日常生活会用到25亿个电晶体，可以说是资讯科技时代的精神食粮。
蔡明介并表示，过去几年智慧装置皆呈快速成长，尽管后续成长可能趋缓，但还有进步空间;在云端产业方面，云端1.0时代，是以资料中心为基础架构的中心，产品由过去固定式转换成无线，个别独立装置转换成具连结功能;不过，在穿戴式、物联网陆续出现之下，将逐渐步入云端2.0时代。
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