2007年11月13日,高通使用45纳米工艺制造的3G芯片完成首次呼叫

EDA/PCB 时间:2009-12-04来源:电子产品世界

  2007年11月13日,美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。

关键词: 高通 45纳米 3G芯片

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