Mentor Graphics与华为共建SoC软硬件协同验证环境

EDA/PCB   作者:eaw 时间:2005-05-31来源:eaw
Mentor和华为宣布共同建立SoC软硬件协同验证环境。之前,华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了基于ARM的SoC验证环境。且通过利用Seamless协同验证环境,已经成功调试,并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。该次联手旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。www.mentor.com

关键词: Mentor SoC ASIC

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