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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果
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2024-04-11
联发科Dimensity Auto Cockpit产品组合新推出四款系统级芯片
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2024-03-29
罗德与施瓦茨和联发科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面网络连接
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2024-03-22
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计
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2024-03-22
2023Q4 全球手机芯片报告:联发科 36% 第一、高通 23% 第二、苹果 20% 第三
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2024-03-14
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2024-03-01
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天玑9400继续采用全大核架构 外加N3E工艺加持
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2023-12-07
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2023-11-23
联发科发布支持生成式AI的5G芯片天玑 8300 处理器
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2023-11-21
联发科天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片正式发布,采用全大核架构
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2023-11-07
生成式AI 联发科迎新成长
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2023-11-05
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2023-10-12
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