电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
CSI-2相关
Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
网络与存储
2024-04-23
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
物联网与传感器
2024-04-18
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性
测试测量
2024-04-18
台积电CoWoS供不应求,三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
EDA/PCB
2024-04-09
特斯拉平价款Model 2没了? 马斯克怒驳斥
电源与新能源
2024-04-08
三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术
EDA/PCB
2024-04-08
2.5D EDA工具中还缺少什么?
EDA/PCB
2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
EDA/PCB
2024-04-08
三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
智能计算
2024-04-01
贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物联网与传感器
2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
EDA/PCB
2024-03-06
打破多路输出电源“三脚凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
电源与新能源
2024-03-04
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
电源与新能源
2024-02-27
华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器
手机与无线通信
2024-02-22
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流
物联网与传感器
2024-02-02
点击查看更多