ADI技术指南合集（第一版）——电路仿真和PCB设计
上传用户：friends
上传日期：2013-09-06
文件类型：PDF
文件大小：8943.02K
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ADI技术指南精品合集（第一版）——电路仿真和PCB设计，此精品系列电子书，对于搞设计的人来说，是不可多得的珍品 ADI 技术指南合集
第一版
电路仿真和 PCB 设计
目录
EMI、RFI 和屏蔽概念 .................................................................... 1 微带和带线设计 .............................................................................76
RFI 整流原理 ..................................................................................17 散热设计基础 .................................................................................83
低电压逻辑接口 .............................................................................27 模拟电路仿真 .................................................................................96
去耦技术 ..........................................................................................41 试验板和原型制作技术 ..............................................................111
实现数据转换器的接地并解开“AG
第一版
电路仿真和 PCB 设计
目录
EMI、RFI 和屏蔽概念 .................................................................... 1 微带和带线设计 .............................................................................76
RFI 整流原理 ..................................................................................17 散热设计基础 .................................................................................83
低电压逻辑接口 .............................................................................27 模拟电路仿真 .................................................................................96
去耦技术 ..........................................................................................41 试验板和原型制作技术 ..............................................................111
实现数据转换器的接地并解开“AG
关键词： 技术指南 合集 电路仿真 PCB
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