intersil的M8.173 — 8铅细收缩轮廓封装（TSSOP）
上传用户：骑驴看唱本
上传日期：2012-06-02
文件类型：PDF
文件大小：54.85K
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M8.173 — 8 Lead Thin Shrink Small Outline Package Plastic Packages for Integrated Circuits
Package Outline Drawing
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 01/10
A
2 4
3.0 ±0.5
8 5 SEE DETAIL "X"
6.40
4.40 ±0.10 C
L
3 4
PIN 1
ID MARK
0.20 C BA 1 4
0.65 B
Package Outline Drawing
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 01/10
A
2 4
3.0 ±0.5
8 5 SEE DETAIL "X"
6.40
4.40 ±0.10 C
L
3 4
PIN 1
ID MARK
0.20 C BA 1 4
0.65 B
关键词： intersil TSSOP
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