intersil的E8.3 — 8铅双列直插封装（DIP）
上传用户：骑驴看唱本
上传日期：2012-05-17
文件类型：PDF
文件大小：11.12K
资料积分：0分 积分不够怎么办？
E8.3 — 8 Lead Dual-In-Line Plastic Package Plastic Packages for Integrated Circuits
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)
N
E8.3 (JEDEC MS-001-BA ISSUE D)
8 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
E1
INDEX INCHES MILLIMETERS
AREA 1 2 3 N/2
SYMBOL MIN MAX MIN MAX NOTES
-B-
A - 0.210
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)
N
E8.3 (JEDEC MS-001-BA ISSUE D)
8 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
E1
INDEX INCHES MILLIMETERS
AREA 1 2 3 N/2
SYMBOL MIN MAX MIN MAX NOTES
-B-
A - 0.210
关键词： intersil 双列直插封装（DIP）
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码