新型封装技术(1)
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：1603.49K
资料积分：0分 积分不够怎么办？
新型封装技术(1) 概要
新型封装技术 芯片到封装互连技术的发展
目前迅速增长的封装型式
蔡坚
BGA和CSP
清华大学微电子学研究所
圆片级及三维封装的发展
jamescai@tsinghua.edu.cn
MEMS器件的封装
SOC和SIP
Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2
芯片到封装的互连技术
新型封装技术 芯片到封装互连技术的发展
目前迅速增长的封装型式
蔡坚
BGA和CSP
清华大学微电子学研究所
圆片级及三维封装的发展
jamescai@tsinghua.edu.cn
MEMS器件的封装
SOC和SIP
Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2
芯片到封装的互连技术
关键词： 芯片封装 互连技术 BGA CSP 圆片级 三维封装 MEMS SOC SIP
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码