微电子封装技术.
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：789.57K
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微电子封装技术 课程结构
微电子封装技术 本课程共32学时，
教师： 蔡坚 副教授
贾松良 教授
上课26学时。
蔡坚*，贾松良
清华大学微电子学研究所 参观工厂：23学时，一次
jamescai@tsinghua.edu.cn 课堂讨论及准备：34学时：
（SiP&SOC，失效实例分析）
成绩
微电子封装技术 本课程共32学时，
教师： 蔡坚 副教授
贾松良 教授
上课26学时。
蔡坚*，贾松良
清华大学微电子学研究所 参观工厂：23学时，一次
jamescai@tsinghua.edu.cn 课堂讨论及准备：34学时：
（SiP&SOC，失效实例分析）
成绩
关键词： 微电子封装 半导体产业 市场分析 IC封装 发展趋势
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