封装设计
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：639.17K
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封装设计 三、 封装电设计
电设计的必要性
通常情况下： 电设计内容：
封装几何尺寸远大于芯片及片上布线的几何尺寸，
对电性能的限制主要来自芯片。
直流、高压
当：① 高密度封装、封装尺寸可与芯片布线尺寸
相比拟时； 三种情况 低速传输系统
② 芯片上器件的工作频率f足够高时；
高速传输系统
③ 电路噪声容限很小时，
封装电参数有可能限制某些器件的电参数，
这时，必须进行封装电设计，如PGA、BGA、
微波器件外壳等。
电设计的必要性
通常情况下： 电设计内容：
封装几何尺寸远大于芯片及片上布线的几何尺寸，
对电性能的限制主要来自芯片。
直流、高压
当：① 高密度封装、封装尺寸可与芯片布线尺寸
相比拟时； 三种情况 低速传输系统
② 芯片上器件的工作频率f足够高时；
高速传输系统
③ 电路噪声容限很小时，
封装电参数有可能限制某些器件的电参数，
这时，必须进行封装电设计，如PGA、BGA、
微波器件外壳等。
关键词： 器件封装 电设计 直流 高压 低速传输系统 高速传输系统 噪声干扰 热设计 热-力效应
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