封装设计(续)与失效分析基础
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-14
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文件大小：766.28K
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封装设计(续)与失效分析基础 解决办法：
⑤ 封装引出端所受热应力 减小Δα，
改变材料
封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配 陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃
塑料封装TCE≈（12～26）×10-6/℃
引起的应力将作用于表面安装器件（SMD）的各引出端：
PCB TCE≈16×10-6/℃
BGA、CSP的焊接点 引线材料选用低杨氏模量材料Ecu < E4J42
几何尺寸上：增大支撑高度，
SOP、QFP的引线和焊接点。 减薄引线厚度。
对于BGA、
⑤ 封装引出端所受热应力 减小Δα，
改变材料
封装和PCB之间的Δα、ΔT 热失配 陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃
塑料封装TCE≈（12～26）×10-6/℃
引起的应力将作用于表面安装器件（SMD）的各引出端：
PCB TCE≈16×10-6/℃
BGA、CSP的焊接点 引线材料选用低杨氏模量材料Ecu < E4J42
几何尺寸上：增大支撑高度，
SOP、QFP的引线和焊接点。 减薄引线厚度。
对于BGA、
关键词： 微电子 器件封装 优化设计 散热 可靠性 失效分析 产品寿命
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