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SMT过程缺陷样观和对策

|SMT过程缺陷样观和对策 |
|装配工艺  www.PCBTech.net   2003-5-12  中国PCB技术网 |
|1 桥 联 |
|引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的|
|间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过|
|多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭|
|接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料|
|波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭|
|接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 |
| |
|表1 桥联出现时检测的项目与对策 |
|检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 |
|对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上 |
|防变形机构； |
|2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致 |
|； |
|3、调整网版与板工作面的平行度。 |
|检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行） |
|对 策 1、调整刮刀的平行度

关键词： 过程   缺陷   样观   和对