IR推出采用 PQFN 封装和铜夹技术的新产品 作者：dolphin 时间：2016-10-14 产品特性： 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 产品组合 采用了5x6 mm PQFN封装 优化铜夹和焊接芯片技术应用范围 关键词： IR推出采用 PQFN 封装和铜夹技术的新产品 电路图 电路 阅读全文 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码
