BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案

  作者：angelazhang 时间：2016-03-16


方案概述

我司是代理台湾笙科的2.4G和蓝牙IC，基于笙科BLE4.0的技术基础上开发的BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案

采用的是SOC单芯片BLE4.0技术，外部无需外挂MCU,设计简易性价比高

功能定义及性能指标

我司是代理台湾笙科的2.4G和蓝牙IC，基于笙科BLE4.0的技术基础上开发的BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案

采用的是SOC单芯片BLE4.0技术，外部无需外挂MCU,设计简易性价比高

方案优势

我司是代理台湾笙科的2.4G和蓝牙IC，基于笙科BLE4.0的技术基础上开发的BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案

采用的是SOC单芯片BLE4.0技术，外部无需外挂MCU,设计简易性价比高


原理及实物图

关键词： BLE4.0 蓝牙IC

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