电子产品世界

芯科科技首席执行官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生带来他对2024年行业技术发展的看法，特别着重于热门的人工智能和机器学习（AI/ML）结合物联网的应用趋势。以下为访谈内容。

芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生

2024年，公司将继续帮助企业打破连接的鸿沟，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为近乎数之不尽的市场赋能。芯科科技很早就观察到了边缘AI/ML与物联网充分结合这一趋势，将AI/ML引入物联网应用可降低带宽需求、节省功耗，并使设备具备更强的能力，做出更快速、更智能的应用。如今，芯科科技已将AI/ML技术应用到边缘设备，并推出了BG24、MG24、FG28等多款集成AI/ML加速器的无线SoC。

芯科科技对互联健康市场的表现尤其感到兴奋。公司从新冠疫情中得到的启示是：现在的消费者十分关注个人健康(包括身体和精神健康)，会其进行非常精细的观察和管控。比如，糖尿病患者使用的设备不仅能够监测血糖，还可在需要时注射药物，这些帮助患者维持健康的家用设备更受关注，互联健康市场也将会持续增长。

此外，其他有望成为热点的细分应用还包括智能表计。有越来越多的公用事业公司希望在市政基础设施中使用智能电表和其他设备来监测基础设施的性能，优化分配资源以提供实时决策信息；同时，随着电动汽车占据越来越多的汽车市场份额，电力公用事业公司也需要相关的仪表设备，来确保在电动汽车充电峰谷时段不会出现断电的情况。

关键词： AI ML 物联网 芯科科技