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4月27日消息，《日经亚洲》获知情人士透露，由苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产，而这款芯片组最早可在七月开始出货，预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。

由于苹果的首款自研芯片命名为M1，本文暂且称这款新的芯片组为M2(一称M1X)。依然由台积电5nm工艺生产。据了解，生产这种高级芯片组至少需要三个月的时间。根据分析公司预测，苹果计划在今年下半年推出新的14英寸和16英寸 MacBook Pro 机型，采用mini-LED显示屏，预计将搭载M2芯片，并且恢复SD卡读卡器和HDMI接口。此外彭博社的马克·古尔曼和分析师郭明錤也声称，MacBook Pro上的Touch Bar将被物理功能键取代，而MagSafe磁性电源线也将回归。

去年下半年首次亮相的苹果自研芯片M1可谓一石激起千层浪，直接冲击了以英特尔和AMD两家老牌厂商垄断的处理器市场。没有挤牙膏的压力，M1芯片直接干翻了当时市面上的最强消费级处理器。首批搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro在性能和能耗比方面有了显著提高。可以说，M1的产生改写了处理器发展的世界线。

并且苹果的野心远不至于此，上周苹果宣布推出全新的24英寸iMac和iPad Pro，最大的升级在于采用了与上述产品相同的基于5nm的M1处理器。就iPad Pro而言，它离真正的生产力工具又近了一步，苹果移动设备的性能也再度迈上一个台阶。

M1芯片珠玉在前，也令继承者承载了更多关注的目光。对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对英特尔和AMD的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。苹果公司此前表示，该公司脱离英特尔处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。

关键词： 苹果 M2芯片