电子产品世界

据台媒钜亨网消息,SEMI(国际半导体产业协会)在其最新报告中指出,得益于下半年终端产品需求的逐渐回升,全球功率及化合物半导体元件晶圆厂设备支出将有所复苏,预计2021年大幅提升59%,创下69亿美元的新高。

据悉,功率及化合物半导体元件用于计算、通信、能源和汽车等不同设备的电能管控上,新冠肺炎的蔓延致使远程办公、教学普及,从而增加了服务器、笔记本电脑以及其它线上服务相关的电子产品需求。

SEMI在报告中列出了超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖 2013 年到 2024年12年中的投资和产能。2019年,报告共追踪804个设施和生产线,整体装机产能为每月800万片晶圆,预计到2024年,将新增38个新设施和新产线,装机产能可望增加至每月970万片晶圆。

此外,SEMI在报告中指出2019年到2024年,中国大陆功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%,将成为所有地区中增长幅度最大的。同一时期,欧洲、中东及中国台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位;化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲和中东地区为主。

关键词： 半导体 晶圆