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地震对全球芯片产业的冲击
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2024-04-12
2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一
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2024-04-12
台积电3月份营收超过60亿美元 同比增长34%
2024-04-11
晶合集成5000万像素BSI量产
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2024-04-10
台积电:设备复原率已超70%,主要机台皆无受损情况
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2024-04-08
2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高
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英国首座12英寸晶圆厂启用
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2024-04-01
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
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2024-03-25
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2024-03-05
疯狂的碳化硅,国内狂追!
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2024-02-20
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
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2024-01-25
SiC生长过程及各步骤造成的缺陷
2024-01-23
英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商 SK Siltron CSS 达成协议
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2024-01-16
SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
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