电子产品世界

问：您所关注的领域会出现哪些应用或技术热点？

答：瑞萨电子作为一家全球知名的半导体企业，一直紧跟市场趋势，致力于技术创新，在去年一年的时间里，瑞萨致力于发展嵌入式人工智能（e-AI）及超低功耗技术，基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。

瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望，在今年10月，瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围，希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展，将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。

 不只是人工智能领域，在2020年，物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。

 物联网：越来越多的企业都开始关注环境信息数字化，物联网相关产品能够支持这些需求，并向云端提供信息。瑞萨已经推出的SOTB技术，让该系统无需电池，只需通过能量采集就能工作。事实上，该技术非常适合物联网，因为不用电池供电的产品几乎能做到半永久性工作，无需人工操作就能从环境中采集数据。我们相信这一技术能为物联网应用带来创新发展。

 自动驾驶：所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发这项技术，自动驾驶也是业界最有影响力的几大趋势之一。该技术的主要瓶颈分为几个方面，包括监管接受度、用户接受度或偏好以及技术本身的可行性。瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力，还能提供所需的计算技术。我们将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy”，这代表着我们具备提供端到端解决方案的实力，同时也得到 R-Car 联盟合作伙伴的证实。”

 随着未来5G正式进入商用，人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期，瑞萨会找准方向、把握好市场趋势，做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。

瑞萨电子中国董事长 真冈朋光

问：从技术角度，本土客户有何痛点需要解决？为此，贵公司有何好的产品及解决方案？

答：目前我们所处的是一个技术高速发展的时代，作为全球知名的半导体企业，瑞萨也一直紧跟最新市场趋势，致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能（AI）、自动驾驶、物联网（IoT）等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局，并取得了骄人的成绩。

在人工智能领域，为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用。让设备与机械能够在脱离网络连接，脱离云端的状态下，同样可以实现人工智能的功能。我们推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案，通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛地应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。

在物联网领域，由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求，我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI（硅基绝缘体）晶圆的专有晶体管技术。SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势，在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗，通过能量收集可实现无电池产品，或者能够使产品具有极长的电池寿命，而仅需要极少的维护，并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展，同时保持出色的低功耗特性。

我们最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品，就是基于SOTBTM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01 的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中，为设备提供动力，实现智能化功能。SOTB技术可以从信号数据中排除噪声，增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性，同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。

同时，在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后， 通过将 IDT 的射频（RF）、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统（SoC）和电源管理 IC 相结合。我们将同 IDT 一起，带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。

关键词： 人工智能 嵌入式