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近日，Redmi揭秘骁龙765G处理器，细节如下：

1、基于7nm EUV工艺制程打造，比8nm工艺制程功耗降低35%；

2、集成式5G低功耗芯片，第二代5G手机解决方案；

3、三簇式架构Kryo 475，与骁龙855相同；

4、Adreno 620新一代GPU，与骁龙865相同架构。

据悉，Redmi K30系列全球首发高通骁龙765G移动平台，这是Redmi首款5G手机，也是小米系首款双模5G手机。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi不只是把5G带给热爱科技的年轻用户，还要把更多高端功能首发给Redmi用户，打造个性、多元、硬核和有趣的产品，这也是Redmi产品战略布局和品牌理念的一次全新升级。

它采用第二代双孔全面屏，官方称其使用了第二代挖孔屏技术，孔径只有4.38mm，不但美观，显示区域也更大。

此外，Redmi K30系列首发高像素Sensor，可能是索尼IMX686。

该机将于12月10日正式发布，届时Redmi路由器、RedmiBook 13、Redmi小爱音箱Play将同台亮相。

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