苹果2020年将换用高通基带 部分支持毫米波高频频段

手机与无线通信 时间:2019-11-29来源:新浪科技

据外媒消息,2020年新的iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带。今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。

据悉,2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带,因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

除基带外,频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

我们可以发现,苹果将把2020年iPhone升级的重心,放到信号问题的解决上来,苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前解决信号问题。 

关键词: 苹果 高通基带 毫米波

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