电子产品世界

当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。

在半导体行业的发展当中，除了有新技术作为推动因素，先进材料也是十分重要的。作为特殊化学品和先进材料解决方案的领导企业Entegris，在先进材料方面拥有十足的话语权。Entegris副首席技术官Montray C. Leavy 博士向本站记者分享了他们对于行业发展的新想法。

Entegris副首席技术官Montray C. Leavy 博士

Entegris成立于1966年，总部位于美国马萨诸塞州Billerica，在整个全球大概有4千名员工，目前已拥有近3千个专利。公司有80%-90%的业务在半导体行业，其次是在生命科技领域。Entegris的主要产品以及解决方案包括了污染控制、先进材料的处理，以及先进材料的生产。

在当前的半导体市场中，物联网的发展带来数以亿计的新产品，数字化、智能化也催生了很多产品和解决方案，这些都带动了芯片产业的发展。

有发展就会有挑战，对于芯片产业的挑战，Leavy博士总结了几点：“第一个挑战，是对于产量以及成本的挑战。因为物联网会催生爆炸性的数据增长，我们的整个行业需要满足客户在产量增长方面的需求，也要满足他们对复杂芯片的需求。第二个挑战，是关于性能以及复杂性的。因为芯片的设计以及制造变得越来越复杂，芯片在今后是整个的3D结构，也就需要更新、更机器化的材料，所以就会增加整个流程的步骤，也增加了对于纯净度的一个要求。第三个挑战，是关于良率以及可靠性的。良率以及可靠性，对于产品都是非常关键的。所有这些都对材料，以及纯净度提出了更高的要求。”

这样的挑战，对于Entegris来说也是机遇。Entegris有自己的创新技术和解决方案，能够持续帮助客户，并且对整个行业的发展做出努力。

对于提升芯片的产量、性能和良率，Entegris主要从四个方面入手，分别为材料科学分析、微污染控制、先进材料和卓越制造。

在材料科学以及分析方面，Entegris主要关注于这几个方面：分离科学，表面科学以及污染分析源。在“微污染控制”方面，有非常先进的气体、液体过滤以及提升纯净度的解决方案。另外还有特别针对先进晶圆制造的空气分子污染控制（AMC）解决方案。关于先进材料的解决方案，包括了合成材料，包括一些高精度的气体混合物、特种的覆膜，还有一些表面的准备材料、净化材料，以及液体、气体的储存和运输。最后，在“卓越制造”这些方面Entegris提供了非常先进的质量控制，并且达到了全球制造的生产覆盖程度。这几个方面，Entegris能够为芯片产业提供先进的技术和科学支持。

Leavy博士还特别提到了关于液体、气体运输的问题。玻璃瓶一直是半导体器件制造过程中用于存储、运输和配送化学品的标准容器。但随着器件尺寸越来越小，玻璃瓶成为了导致元器件缺陷的新根源。除此之外，随着晶圆厂的规模扩大和自动化程度提高，人们对安全性日益关注，这促使业界开发玻璃容器的替代品。对此，Entegris研发了以聚乙烯内衬为基础的瓶系统来替代用于洁净化学品交付的玻璃容器，这种瓶系统采用 PTFE/ PFA 内衬，完全密封设计，减少了通过溢出或蒸发产生的化学品废物，并且其重量更轻、强度更高且不易破碎，相比玻璃瓶也更为安全，运输成本更低。

物联网是物与物之间的互联互通，进而催生了数据的爆炸式增长。预计到2025年，全球处理器市场预计将增长约350%，大量的数据需要被收集、被存储，等待被处理，此时就需要3D NAND这样的新产品。

3D NAND是一种新兴的闪存类型，通过堆叠存储单元来更加存储量。不断叠加的层数对工艺和材料要求严苛。因此，特殊化学品对于3D NAND来说十分重要，例如，如何隔离 3D NAND堆叠的不同电介质，将对 3D NAND 金属前体提出新的需求。同时，随着它的纵横比越来越高，需要去清洁很多的堆叠层。Entegris研发了一款名为高选择性氮化硅蚀刻(High Selective Nitride Etch)的产品，去实现这样的功能。这是一款专门为3D NAND而研发的产品。如果没有这个产品，96层的3D NAND 就做不出来。

在未来，96层的3D NAND将会达到128、256层，层数越高对于制造工艺的要求也就越高，就更加需要像Entegris这样的公司提供更为创新、更有价值的产品和解决方案。

Entegris对于中国市场十分重视，尤其是中国已经走在物联网领域的前端，需要更多的、更有创新意义的技术解决方案。据了解，Entegris在中国的业务发展已经超过25年的时间，在中国设有5个办事处，并与国内一些先进的生产制造商及行业领先者建立了合作伙伴关系。例如，与福建博纯材料有限公司及湖北晶星科技股份有限公司签署合作协议，生产特种气体产品及高纯度沉积产品。

2018年，Entegris投入2500万人民币在上海建立了中国技术中心，用于推动公司对于应用支持方面进行测试。同时能够对于专业的解决方案进行测试，帮助客户发现问题、解决问题，并且和客户共同进行相关的应用开发。这是Entegris建立全球基建的其中一部分。

Leavy博士表示：“我们也希望能够用当地的语言和我们的客户进行直接的沟通，这样能够取得实时的反馈。同时，也能够将相关的信息和我们美国的技术团队进行沟通，同时也避免了一些在语言不通的情况下造成一些信息的错误，以及信息的延迟。通过这样的一个全球基建，以及本地化的客户支持，能够帮助我们持续的保持一流的、先进的产品以及解决方案的输出。”

关键词： 物联网 Entegris 3D NAND