苹果iMac Pro拆解：A10芯片与T2芯片是专属
iMac Pro已经上市快有半个月了，但是近几日拆解的消息才逐渐被放出，一个很重要的原因应该是临近圣诞节导致国外的科技媒体将工作延后了，近日显示国外的升级公司OWC发布了iMac Pro的拆机过程，现在大名鼎鼎的iFixit也放出了自己的拆解过程，让我们一起来看看吧：
第1步
我们的拆解iMac Pro是“入门级”规格：
8核3.2 GHz Intel Xeon W处理器，Turbo Boost最高可达4.2 GHz
32 GB(4×8 GB)的2,666 MHz DDR4 ECC
Radeon Pro Vega 56 GPU(8 GB HBM2内存)
27英寸显示屏，分辨率5120×2880，P3色域
1 TB SSD
第2步
第一次看到黑色的magic keyboard和magic mouse让人感到很兴奋。下面让我们打开iMac Pro的包装，看一下它的接口部分
第3步
接口部分包括：
3.5毫米耳机插孔
SD卡插槽
四个USB 3.0接口
四个Thunderbolt 3(USB-C)接口
千兆以太网端口
我们这台iMac Pro的型号是A1862。
第4步
我们打赌拆解屏幕的过程与之前的iMac 5K相同，可以使用尼龙划片将屏幕开启。其实内部还是非常漂亮的，我们现在有一个iMac Pro的内部的完美照片。嗯?会不会有人来使用它当做壁纸呢?
第5步
拆开后第一部分是巨大的双风扇散热器。看起来苹果牺牲了5K版iMac的全尺寸硬盘来腾出一些空间。同时这也牺牲了可以直接从外部更换RAM的可能。但是不要悲伤，因为原本的内存仓被用作风道出风口，这增加了80%的风量。
第6步
网卡被整合到主板上，不知道因为什么将之前模块化的设计放弃了，不过这个天线遮罩看起来很时髦。
电源只通过一个排线连接到主板，使用特殊的Torx螺丝固定，这样你可以轻松的将电源与主板分开，接下来我们要拆下主板了!
第7步
拆下主板后我们第一个步骤是要检查内存，与之前所有27寸的iMac相比，iMac可以从背后的简单的将内存取出或更换，而在iMac Pro上这是一个艰巨的任务。
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