电子产品世界

2017年12月8日，在北京北辰洲际酒店，德思普科技有限公司以“给物联网插上AI（人工智能）的翅膀”为主题，举办了“2018物联网及嵌入式AI开发平台及生态战略发布会”。这是业界首次发布的广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台。

凭借在软件定义芯片、异构计算等方面的长期积累，德思普推出的多核异构处理器系列芯片平台不仅性能功耗比先进，而且开发门槛很低。大量合作伙伴的经验表明，在很短时间里，一支小规模的研发团队就可以迅速开发出行业领先的创新产品，大幅缩短了产品的开发周期，降低了项目投入风险，并提升了市场反应能力。

长期以来，我国自主知识产权芯片的生态建设一直面临巨大的挑战。为此，德思普致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴，以“开放、定制、众创、安全”为目标，采取“生态共建、资源共享、协同开发、价值放大”的战略，通过为客户提供芯片定制化服务，与客户共建德思普芯片生态系统。

发布会上，中国移动、北京翼辉、广州奔流、硬创大道、国民技术等合作伙伴分别分享了物联网生态建设、技术及商业模式创新的经验。深圳微纳研究院、创新维度、朗阳科技、阳光凯讯、四季豆、北京太速等众多厂商从物联网的感知、计算、联接、AI端云协同服务等方面分别介绍了其基于德思普芯片平台的最新研发成果，并展示了横跨通信、电力、市政、智能家居等多个行业的样品实物，产品覆盖了目前最热的物联网多模通讯、嵌入式实时操作系统、宽带电力线载波、麦克风阵列、深度学习、多模通信、毫米波雷达、手势识别、智读表、智能音箱等领域。

本次发布会吸引了上百名业内专家和产业链上下游应用厂商代表参加，并面向全球同步直播。

关键词： 德斯普 物联网 AI 嵌入式