张忠谋:3nm晶圆厂2020年开建 未来3年收入增幅都达5-10%

EDA/PCB 时间:2017-11-08来源:myDrivers

  台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在中国台湾本土,确切地说是在南部科技园区。

  张忠谋提出,台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题,并提供全力协助。

  按照张忠谋此前的说法,3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元,同时有望带动相关供应商跟进建厂,拉动台南地区经济发展。

  他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产,但即便不考虑额外困难和挑战,最快也得是2023年的事儿了。

  即便如此,台积电仍将大大领先业界巨头Intel,后者还没有进入10nm工艺,而按照每代工艺沿用三代产品的步骤,想实现3nm很可能要到十年之后。

  张忠谋还预计,台积电未来三年的收入增幅都会有5-10%。

关键词: 3nm 晶圆

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