红米Pro拆解：内部做工、用料是否够“旗舰”？
红米Pro发布已经有一段时间，而小米对这款1499元价位段的国民新品冠以旗舰之名。红米系列自推出以来，其系列产品的价位区间一直在千元以下徘徊，而本次从红米Pro的定价来看确实“旗舰”了不少。在发布会上雷军也提到了红米Pro的双摄、拉丝金属等工艺和硬件上的提升，那么今天的拆解我们将由外及內的看看这款红米Pro是否不负旗舰之名。
我们手上的这台是红米Pro尊享版，与其他两个版本的不同之处在于，尊享版内存组合为4GB+128GB，处理器为MTK X25，其他方面的硬件配置三个版本基本一致。
拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出来，红米Pro的SIM卡卡托位于机身的左侧，采用的是与或卡槽的设计，卡槽1为Micro SIM卡槽，卡槽2为Nano SIM卡槽和TF内存卡卡槽。
红米Pro采用了金属一体机身，拆解的第一步我们就遇到了一些麻烦，红米Pro的塑料中框与金属后盖通过卡扣固定，想要拆开只能用撬棒强行撬开，所以在拆机过程中塑料中框势必会留下撬动的痕迹。拆开后盖之后就能看到红米Pro的内部结构了，比较常见的三段式，绿色PCB版在机身上半部分。
首先还是把最占地方的电池先取下，电池与中框采用粘合剂固定，红米Pro采用了一块4050mAh电池，容量上还是比较可观的。
拿下电池之后，机身内部的的结构就更清晰了，从左至右依次是机身底部的黑色扬声器腔体，电池下面的黑色按键排线，机身上部的主板部分。
进行下一步拆解之前还是先把固定主板和扬声器腔体的螺丝拧下来，共计14枚。
移除扬声器腔体和用于固定震动马达的金属罩，以往拆机比较常见的是在一些排线上加固定金属片，在震动马达上加固的倒是并不常见。
断开机身的各个排线，在主板的屏蔽罩上贴着机身对应的IMEI条形码。
排线都断开之后中框上的各个主板就可以取下，首先还是把位于机身底部扬声器腔体下面的小板拿下，版面上主要分布一些电源IC、Type-C接口以及连接主板的排线插槽。
机身侧面的音量排线特写。
红米Pro双摄特写，后面我们会详细来看看双摄的构造。
断开所有排线后也就可以把主板拿下了，红米Pro采用了绿色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加节约成本。
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