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　　作为铝电解电容器行业的领导者，日本尼吉康公司近日在北京发布了导电性高分子铝电解电容新品，提供解决更多应用需求的解决方案。上个世纪末开始的PC技术大发展，让液态铝电解电容器无法再满足CPU的正常工作需求，在导电特性、频率特性、稳定特性、寿命等综合性能上更有优势的高分子固态铝电解电容器逐渐得到广大主板生产商的认可，并在主板领域完全替代常规铝电解成为CPU周边滤波电容的标准配置。

　　尼吉康的FPCAP(Functional Polymer Capacitor)是高分子固态铝电解电容器市场最知名的品牌，在电脑领域全球市场占用率达30%以上，大量使用在电脑、游戏机、液晶电视、无线通讯基站，工控电源等各个领域。谈及FPCAP的特点，尼吉康电子贸易(上海)有限公司董事兼副总经理毛继东列举了三个方面的特性，分别是：卓越的频率特性，适合低电阻、高频的数字电路，并可容许大纹波电流，为电路的小型化做贡献;卓越的温度特性，因为内部使用固体电解质，因此即使温度改变也不易影响特性，同时高温范围(尤其低温侧)内能得到稳定的特性，并且适合手机基站等严酷的环境;卓越的长寿命特性，因为内部不使用电解液，有望获得长寿命。

　　技术升级是这次尼吉康对固态铝电容器新品性能升级的最大原因，对比电解液型，导电性高分子型固态电容器因为在生产工序上增加了再化成和含浸/聚合这两个工序以将导电性高分子化合物代替电解液卷入电容器中，这样选择更好的阴极材料可以创造提升性能的可能。尼吉康的固态铝电容采用的是分解温度高达300度而导电率超过100的PEDOT阴极材料，这种材料的特点是导电性最好，耐热性也极高，这使得FPCAP在温度特性、阻抗特性和ESR特性上明显优于其他类型电容器(跟普通的铝电解相比，导电率整整增加了1万倍)，当然在耐久性方面因为无需考虑电解液干涸的现象也有明显的提升。

关键词： 尼吉康 铝电解电容 201509