瞄准可调光LED照明 驱动IC厂竞推高整合方案
王永斌透露，瞄准可调光LED照明应用商机，恩智浦预计于今年第二季推出MR16灯泡用可调光LED照明驱动IC，可让LED照明系统开发人员仅须使用二十至叁十颗元件，即可克服MR16灯泡无法直接连接220伏特（V）主电源的挑战；相较于竞争对手须使用多达百颗以上的方案，可大幅缩减开发成本。
另值得关注的是，相较于传统的叁端双向可控硅开关元件（TRIAC）调光，更具省电效益的智慧照明（Smart Lighting）可望成为下一阶段激励可调光LED驱动IC厂商营收成长的重要动能，因此LED驱动IC厂商正透过统包方案（Turnkey Solution）大举抢市。
强攻智慧照明 驱动IC厂统包方案上阵
智慧照明係指透过结合无线技术、感测器、驱动IC及光源的照明系统，根据照明面积、有效日光和每天开关灯时间进行控制，以达到大幅度节省能源和成本的目的。智慧照明凭藉节能环保、更安全及管理更加弹性优势，市场能见度正迅速增长。特别是，相较于萤光灯、紧凑型萤光灯、高强度气体放电灯等传统光源，LED光源具备更省电特性，因此已成为智慧照明的首要光源技术选项。
面对智慧照明市场规模急速扩张，恩智浦、意法半导体（ST）等LED驱动IC製造商，正致力透过完整的统包方案协助LED照明系统客户降低开发门槛与BOM成本，积极卡位智慧照明市场商机。
图2 意法半导体技术行销经理吴玉君指出，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。
意法半导体技术行销经理吴玉君（图2）表示，相较于传统的TRIAC类比调光，数位化的智慧照明更具省电效益，正吸引众多LED照明系统商争相导入产品开发。
不过，智慧照明内建的无线区域网路（Wi-Fi）、ZigBee、电力线通讯（PLC）、数位可寻址照明介面（DALI）等联网技术，以及支援湿度、气压等功能的感测器，需要相对应的应用软体搭配，将成为缺乏软体开发能力的LED照明系统商极大的设计关卡。
王永斌指出，有别于提供单一晶片解决方案的LED驱动IC厂商，该公司推出的係包含晶片、联网技术的通讯协议（Protocol）、闸道器（Gateway）硅智财（IP）/晶片、云端服务介面、应用软体等的统包方案，其中应用软体可依据照明系统客户需求自由调整，以突显产品的差异化。
王永斌进一步强调，目前智慧照明领域有晶片与联网技术的通讯协议供应商，因此照明系统客户必须自行摸索并整合来自不同供应商的晶片与联网技术的通讯协议。该公司的优势在于可同时提供客户具备晶片与联网技术通讯协议的统包方案，有助于客户加快智慧照明产品开发时程。
此外，恩智浦并已针对智慧照明开发出无线MCU，以及可简化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4联网技术应用的开发套件，其涵盖设计所需的软硬体，如无线模组、插入式扩展板、通用序列匯流排（USB）连接器、遥控器、具备增强型OpenWRT韧体的互联网路由器及完整的软体设计套件。
不仅是恩智浦，意法半导体亦已提供智慧照明系统客户群具备晶片和联网技术通讯协议的统包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等无线与有线通讯。此外，该公司因应未来不同智慧照明系统多元化的功率转换和控制拓扑，已发表可编程数位控制器，可简化传统的功率转换和拓扑设计；同时透过专用演算法提高光线品质和光感，以及透过功率转换演算法提升节能效果。
在节能减碳风潮推波助澜之下，不仅传统TRIAC类比调光需求升温，数位化智慧照明调光的应用前景也令人期待。也因此，LED驱动IC厂商为抢食市场大饼，已争相推出高整合度与统包方案，强化性价比竞争力。
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