晶圆级可靠性测试:器件开发的关键步骤（二） 模拟技术 时间：2013-11-30来源：网络 为应力加载时间的函数作图。所有的应力偏压和测量都是在高温（例如，135℃）下完成。 1 2 关键词： 晶圆级 可靠性测试 器件开发 阅读全文 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码
