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2.2天线的仿真分析及优化

利用电磁仿真软件HFSS对天线进行仿真和优化，以此来确定天线的结构尺寸。优化后的结构尺寸如表1所示。仿真得到的两个端口的S参数如图2，3所示，图2表明端口1的-10dB阻抗带宽为1GHz,从16.45GHz至17.45GHz，端口2的-10dB阻抗带宽为850MHz，从16.55至17.40GHz。从图3可以看出，天线表现了高隔离度的特性，其两端口的隔离度在频带范围内低于-40dB，在频点16.5GHz上达到-56dB。

图4给出了天线在两个主极化方向x-z面和y-z面的方向图，从图中可以看出，天线具有良好的交叉极化特性，这也是天线馈电端口的高隔离特性决定的。该天线的各指标均良好，完全能满足工程的需要。

表1天线结构尺寸表（单位mm）

图2天线的反射损耗

图3天线两端口的隔离度

（a）x-z面的方向图

（b）y-z面的方向图

图4双极化天线的方向图

3降低天线后瓣的研究

很多介绍采用H槽耦合方式馈电的双极化微带天线的文献都没有考虑天线后瓣的问题[4]，工程上我们需要前后比要尽量大，由于H槽开在反射地板上，不可避免的产生比较强的后向辐射，因此，我们考虑在最下层再加一层介质板和反射地板，以此来减少后向辐射来降低天线的后瓣，所加介质板厚度为0.254mm。如图5所示，这样，H槽耦合馈电线就成了带状线馈电，其宽度变为0.42mm，根据需要，我们在馈电线上加了一个匹配枝节来达到端口的匹配。枝节的宽度和馈电线一致，主要调节它的长度来达到匹配。

图5加反射地板的天线结构

关键词： 高隔离度双极化微带天线 HFSS 后瓣