凭啥售价过万元？戴尔XPS 13超极本拆解
主板也是戴尔XPS 13的轻薄秘诀之一，其厚度甚至比电池还要薄，不足一角硬币的1/3。
戴尔XPS 13搭载HM65芯片组，采用英特尔酷睿i7-2637M处理器。
戴尔XPS 13的内存是被固化在主板上的，不能进行拆卸，不过板载的4GB内存，完全能够满足一般用户的使用需求。
拧下图中带“K”标志位置的黑色螺丝，共24颗，便可将键盘取下。
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主板也是戴尔XPS 13的轻薄秘诀之一，其厚度甚至比电池还要薄，不足一角硬币的1/3。
戴尔XPS 13搭载HM65芯片组，采用英特尔酷睿i7-2637M处理器。
戴尔XPS 13的内存是被固化在主板上的，不能进行拆卸，不过板载的4GB内存，完全能够满足一般用户的使用需求。
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