红外线感测器应用说明
以下说明，针对所规划裸板样机直接进行严苛的System ESD测试，如下图，测试时，除针对电源端进行放电外，直接针对Sensor外壳释放静电测试，以此严格条件测试，抗静电能力仍可达高标准规格，以该样机进行测试，测试结果供使用者参考：
气隙放电(air-gap discharge): Pass up to ±16KV;
接点放电(contact discharge): Pass up to ±8KV;
而在PCB布局上，该应用在Sensor周边电路铺地上会有要求;为使受静电干扰时，能有一个快速释放静电动作，建议使用者在Sensor周边电路可以使用VSS将其讯号及Sensor包覆，为的是使静电快速释放，避免累积影响系统功能。
图16、图17说明PCB布局时的Top view and bottom view, J2圆柱状布局则为IR Sensor实际尺寸与所在位置，该布局以实际应用为考量，将IR Sensor放置在外围处，类似耳温枪或是额温枪设计方式。
图18、图19说明IR Sensor周围及ADC前端放大线路考量，设计VSS完整包覆Sensor及前端OPA放大电路与ADC网路。该Sensor完整铺地为VSS，并透过一短路电阻连接到晶片VSS引脚;
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