电子产品世界

　　他还提到，“GSD4e集成了eFuse技术，帮助用户通过在系统启动时的电子设置定制配置来提高系统配置能力，从而取代当前市场上产品中所采用的费时费力的手动软件变更方式。”

　　ROM版本尺寸为3.5 mm × 3.2 mm，晶圆级晶片封装(WLCSP)尺寸为42-ball 0.5-mm。闪存版本尺寸为5 mm × 7.2 mm，球栅数组封装(BGA)尺寸为103-ball 0.5-mm。

　　GSD4e结合了RF接收器和集成的LNA、基带电路、转换器和单芯片低电流LDOs，仅需5-6个外置中性元件和一个SAW即可提供完整的解决方案。包括转换器部分在内，所占面积不到25平方毫米。

　　SiRFstarIV的优势

　　SiRFstarIV架构核心是由高性能的GPS定位引擎、智能定位传感器接口、适应型微功率管理器和主动干扰移除器组成，并提供：

　　业内标杆SiRFstarIII™架构2倍的搜索容量，敏感度增强、定位时间缩短、定位的准确性得到了提高

　　高级的微功率管理和集成转换模式规则，维持最低能量(50-400微安培)下的热启动条件

　　智能的MEMs传感器支持(针对加速器和其他传感器)改善了定位体验，有助于更高的环境意识，更加尖端的能量管理，加强了室内定位的准确性

　　尖端DSP技术，主动搜索干扰器，并在GPS最佳性能和设计故障排除相关之前将其移除。

关键词： CSR SiRFstarIV GSD4e SiRFGeoRecov

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码