索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台
11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。
索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联合开发下一代计算机芯片。但索尼发言人Tomio Takizawa日前表示，正与IBM和东芝重新商讨该项目，并计划退出。
索尼10月18日宣布，把高级芯片生产线出售给东芝，其中包括PS3处理器生产线。
Takizawa说：“基于该决定，我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”
退出下一代芯片研发后，索尼的半导体部门将主要生产数码相机等产品使用的传感器。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
