任天堂Wii革命主机全面剖析(3)

模拟技术 时间:2007-03-29来源:PCgames
下面进入戏肉部分,拆解剖析Wii的内部设计:

降温用风扇、AV、电源和USB端子

光驱和主板是只有用一个连接带来连接,重新组装时可能时这个部分出现了问题

Wii光驱的照片

主板和光驱之间由一张板来隔离


两个Wi-Fi天线中后部的天线被立起来

另外一个Wi-Fi天线

Wii Wi-Fi模块

把铁板拆卸之后的主板

CPU散热板,虽然CPU的热量并不那么多,但降热还是需要的

关键词: 消费电子 专题游戏 消费电子

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