Spansion公司进一步扩展与台积电的合作

手机与无线通信   作者:电子产品世界 时间:2006-07-27来源:电子产品世界
北京– 2006年7月24日–全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion公司[NASDAQ: SPSN]今天宣布,该公司决定扩充与全球领先的代工厂台积电签署的代工制造协议,增加采用300mm晶圆的Spansion 90nm MirrorBit技术。两家公司同意,在现有服务协议基础上,即为Spansion公司的110nm MirrorBit技术提供代工生产,增加了90nm MirrorBit的生产能力。为了帮助Spansion公司满足用户对其MirrorBit技术不断增长的需求,台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm MirrorBit技术的Spansion闪存晶圆。90nm MirrorBit技术的目标量产时间为2007年下半年。

根据扩充后的协议,台积电将逐步把Spansion的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开设的生产线。 新的产能将有效地增强Spansion公司的内部领先产能,包括:

关键词: 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子

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