英飞凌推出专为工业应用而优化的功率模块
近日，在纽伦堡举行的2006年电子功率器件、智能传送、电源质量博览会（PCIM2006）上，英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)推出了全新紧凑型IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块家族，为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置，提供优化型功率转换器系统解决方案。基于创新型封装概念的全新PrimePACK™模块，充分发挥了英飞凌新一代IGBT4芯片的优势。
在这种创新模块设计中，IGBT芯片距基板紧固点更近，降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点，与传统模块相比，能够使内部杂散电感降低60%左右。减少杂散电感对于消除尖峰过电压是非常重要的。独特的布局大大改善了热分布，实现了整个模块系统的低热阻性能。最高运行温度从+125
在这种创新模块设计中，IGBT芯片距基板紧固点更近，降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点，与传统模块相比，能够使内部杂散电感降低60%左右。减少杂散电感对于消除尖峰过电压是非常重要的。独特的布局大大改善了热分布，实现了整个模块系统的低热阻性能。最高运行温度从+125
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