电子产品世界

全球半导体零组件供应链正持续面临重大挑战 —— 前所未有的零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料与物流成本的双双上升。这股成本上扬的风暴是整个产业共同面临的困境，并已深刻影响整体供应链。近日，国内外多家半导体产业链公司集体官宣调价。

多家公司宣布7月即将涨价

· 英飞凌：宣布将自7月1日起调整部分产品价格，幅度10%~20%，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET。

· 德州仪器：7月1日起提价，涉及产品包括电源管理芯片（PMIC）及MOSFET。

· 斯达半导体：随着多重成本增加压力继续叠加，目前成本压力已超出内部可消化的范围，决定自7月1日起，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行涨价，调价幅度为15%起。

· 士兰微：宣布自7月1日起电子各产品线涨价15%；今年2月，士兰微就曾宣布，受全球金属等原材料成本上涨影响，自3月1日起，针对小信号二极管/三极管芯片、MOS类芯片等，统一涨价10%。

· 扬杰科技：步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。自7月1日起对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%~15%。

· 极海半导体：受上游原材料成本大幅攀升、晶圆代工、封装测试等成本递增影响，行业供应链承压。表示决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起生效。

· 友台半导体：7月1日起，UMW全系列产品价格上调15%~30%起。

· 芯联集成：6月30日对客户发函称决定在2026年第三季度对产品价格进行调整，调整幅度为15%~25%，这也是年内第二轮提价。

· 辉芒微电子：继前期全球半导体上游原材料价格大幅攀升导致成本上升之后，近期上游产能紧张，成本持续大幅攀升，故决定6月15日起对8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。

· 华润微：已经启动第二轮涨价，2月首轮提价10%，完成两轮阶梯涨价。

· 宏微科技：已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。

· 厚声：决定2026年7月1日出货起更新相关电阻单价（含厚膜&合金），具体的涨幅及产品规格型号品类参考最终的单价表。

· 瑞昱：将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成。

短短四个月，行业完成两轮普涨：海内外二十余家厂商密集下发第二轮涨价函，沉寂两年的功率芯片，正在迎来一轮跨越数年的产业超级周期。当下的功率半导体赛道，已经逐步走出单纯价格上调的行情，正在进入涨价、缺货、配额分货三重共振的卖方市场。

往年普通MOSFET、整流器件交付周期仅8-12周，如今主流产品统一拉长至30周以上；车规IGBT、AI服务器高压功率模块、碳化硅器件交期进一步拉长至40-52周。原厂优先保障新能源车企、云厂商等头部大客户，中小采购商无配额、无现货，想要拿货必须全款现金下单，现货市场价较长协价上浮15%~35%。

此外，受到全球通胀与供应链动荡的影响，IC（集成电路）设计龙头联发科正式向客户发布通知函，预告将调涨各项芯片价格。海外巨头以及中国台湾地区中小芯片厂商此前已陆续上调报价，联发科如今也跟进涨价。业内人士表示，本轮涨价几乎覆盖中国台湾地区所有IC设计企业。

逻辑共振逐步演绎为超级周期

环球晶圆、信越化学上调重掺硅片价格，年内涨幅10%~20%；铜、锡等大宗商品年内暴涨30%~40%，塑封料、电子特气、引线框架同步涨价，封测代工费最高上调30%。成本持续上行，厂商只能通过提价转嫁压力。

国金证券计算机行业研究报告显示，功率半导体方面，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。核心原因是成本压力的分阶段显现：年初首轮调价主要受封装端金、铜等大宗金属价格上涨驱动，一季度末第二轮调价则来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺带来的成本上行。

功率半导体高度依赖8英寸成熟制程晶圆，这是本轮行情最核心的底层约束，而全球8英寸产线早已满载。同时，海外IDM巨头持续压缩成熟制程资本开支，优先把产能转向高毛利的车规、算力芯片，传统消费类功率器件产能被持续挤压。

AI数据中心建设带来电源控制和机柜供电相关功率芯片需求激增：传统服务器单机柜功耗仅300~500瓦，而AI算力集群单机柜功耗突破10千瓦，800V高压直流供电架构全面普及。单台AI服务器功率半导体用量，是普通服务器的3~5倍。一个万卡GPU集群，仅电源功率芯片采购额就达到数亿元级别。

全球云厂商全年资本开支突破5000亿美元，AI电源、高频MOS、高压IGBT订单持续爆满，大量产能被数据中心硬件锁定，进一步挤压工控与消费电子的供货量。

中信建投近期研报中称，零部件环节是本轮行情弹性最大的方向：全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。当前全球半导体前道设备（WFE）市场约为1400亿美金，半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金，预期2028~2029年WFE市场将达到3000亿美金，届时半导体零部件市场增加到1200亿美金，总需求增加一倍以上。

值得注意的是，很多零部件环节是重资产行业，扩产周期得12~18个月，譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、真空阀等方向，且这些方向目前主要供应商集中在日本或者欧洲，扩产意愿都很保守谨慎，未来零部件的缺口将持续拉大。

关键词： 半导体

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