E周芯闻-第八期

时间:2020年05月14日 14:30   

简介:■ 华为麒麟芯片证实转单中芯国际,半导体产业链公司再迎催化;
■ 兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议;
■ 美国商务部令其半导体设备制造商对外生效“无限追溯”机制;
■ 智能手机厚度有救了:犹他大学研发出平面镜片;
■ 传华为将与意法半导体合作

演讲嘉宾

演讲专家:李健

专家职务:EEPW媒体总编

专家简介:擅长通信技术、消费电子、嵌入式系统、半导体工艺、射频与模拟以及测试测量等领域。

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