设计多层线路板设计基础知识

  上传用户:李雪峰 上传日期:2013-07-19 文件类型:PDF
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设计多层线路板设计基础知识
设计多层线路板设计基础知识 一.概述印制板 (PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以 上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导 通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着 SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代 SMD(表面安装器件)的不断推出,如 QFP、QFN、CSP、BGA(特别是 MBGA),使电子产品更加 智能化、小型化,因而推动了 PCB 工业技术的重大改革和进步。 自 1991 年 IBM 公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各 种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了 PCB 的设计已逐渐向多 层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性 能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。 下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定 性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。 二.印制板设计前的必要工作 1. 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正 确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的 校核,保证器件相互间的正确连接。 2. 器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数 的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在 着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。 多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD 以其小型化、高度 集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用……

关键词: 线路板   设计  

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