PD//QC2.0/QC3.0/AFC/FCP快充协议的受电端快充协议芯片
上传用户：haiwen1314526
上传日期：2019-10-28
文件类型：PDF
文件大小：227.57K
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XSP01是一颗符合PD/QC2.0/QC3.0/AFC/FCP协议的电源受电端协议芯片内置LDO
超级精简的外围
超高性价比
ESSOP-10封装，易于生产
支持PD快充协议适配器
支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器（定制版）
支持5V/9V/12V
独立电路，无需更改原方案电路，只需增加此模块即可实现PD快充
超级精简的外围
超高性价比
ESSOP-10封装，易于生产
支持PD快充协议适配器
支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器（定制版）
支持5V/9V/12V
独立电路，无需更改原方案电路，只需增加此模块即可实现PD快充
关键词： PD协议IC 芯片 XSP01
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