EEPW2018年6月刊(5G)

  上传用户:lindar2000cn 上传日期:2018-06-11 文件类型:PDF
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1.人工智能芯片市场广阔,需要静下心研发努力 2.2017中国半导体市场回顾及2018发展展望 3.5G技术及测试测量的挑战 4.ARM服务器芯片的挑战与应对策略探索 5.国产芯片的关键一步:华芯通首款芯片年底量产 6.智能制造和物联网时代,传感器厂商该如何造传感器? 7.智能制造实践需要新的制造管理思维与方法 8.一种8K超高清电视系统设计方案 9.食用油激光喷码视觉检测分拣系统 10.基于ADSP-BF609的汽车前向防撞系统硬件设计 11.基于ADV212的无人机遥感红外视频压缩系统设计 12.关于压力传感器与注氟嘴配合密封失效原因分析与改进措施 13.一种采用远场语音控制的分体式OLED电视系统设计 14.基于DSP28032的三电平逆变器研究 15.一种用于超高速ADC的输入信号缓冲器设计 16.高等院校开放式学生创新实验室的网络化管理系统设计 17.MIMO发射分集矢量信号测试分析仿真技术研究 18.千兆以太网MAC的FPGA实现与设计 19.一种面向极端高温环境的高可靠精密数据采集与控制平台 20.超声波热量表设计方案 21.如何经营“AI数据平台型企业”? 22.第八届国际测试仪器应用技术大会在京召开 23.巩固车用马达优势 掌控汽车电子未来 24.传感器端也能实现AI推理 25.LED市场进一步下沉:满足差异化需求……

关键词: 5G   AI  

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