EEPW2018年3月刊(工业物联网)

  上传用户:lindar2000cn 上传日期:2018-03-12 文件类型:PDF
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1.TE扎根中国三十年 鼎力支持中国创新 2.中国MCU市场观察 3.用于边缘设备的AI为设备制造商营造机会 4.工业物联网技术方案及发展大潮 5.工业物联网带来怎样的机遇和挑战?距离现实有多远? 6.工业4.0和半导体制造业的发展 7.MCU供货紧张,本土厂商找到机会 8.USB-C和无线充电带来的充电技术变革 9.AI架构创新和高端芯片发展 10.从RTOS 到 IoT OS 11.5G通信信号处理系统的设计与实现 12.AS3415单芯片主动降噪方案应用研究 13.汽车CAN节点的低功耗设计及实现 14.基于行动导向的《汽车冷却液温度传感器》项目化课程设计 15.高频电刀系统优化 16.基于惯性传感技术的跌倒报警器 17.基于FPGA的快速哈夫曼编码设计 18.电机电流检测电路研究 19.基于40 nm CMOS工艺的高速SAR ADC的设计 20.可穿戴设备用光学式脉搏传感器技术难点及应用事例 21.防止汽车倒车事故 22.无线传感技术解决汽车组装时侦察泄漏的难题 23.独特的栅极驱动应用支持高功率放大器快速开启/关闭 24.AI时代的新知识结构:知识3.0 25.物联网、汽车和医疗保健是2018年的热门领域 26.ToF测距芯片达4 m,从手机扩展到更多应用 27.TI解析放大器的发展方向及最新产品 28.ADI收购Linear:产生 1+1>2 效应……

关键词: 工业物联网   AI  

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