上海东软载波 8 位 MCU HR7P169B 数据手册
上传用户：EEPW
上传日期：2016-06-29
文件类型：PDF
文件大小：1662.00K
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芯片简介
1. 1 概述
工作条件
工作电压范围： 2.5V ~ 5.5V
工作温度范围： -40 ~ 85℃
设计工艺及封装
低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺
20 个管脚，采用 SOP 封装( HR7P169BFGS/N/TF)
16 个管脚，采用 SOP 封装( HR7P169BFGSD)
1. 1 概述
工作条件
工作电压范围： 2.5V ~ 5.5V
工作温度范围： -40 ~ 85℃
设计工艺及封装
低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺
20 个管脚，采用 SOP 封装( HR7P169BFGS/N/TF)
16 个管脚，采用 SOP 封装( HR7P169BFGSD)
关键词： 东软载波 MCU 单片机 微控制器
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