瑞萨电子发布SLG46801，这是该公司尺寸最小的 GreenPAK 可配置混合信号器件，同时提供 WLCSP 与 STQFN 两种封装。9 焊球 WLCSP 封装尺寸仅 1.155 × 1.155 mm，兼具超小占位面积与多次可编程能力，帮助设计人员缩减智能戒指、智能手表、健身手环、VR 眼镜及便携式电子产品等紧凑型产品的电路板占用空间。

消费类设备日趋小型化，功能却愈发丰富。设计人员需要在增加功能的同时，减少元器件数量、缩小 PCB 面积、降低物料清单成本。SLG46801 将常用模拟、定时与逻辑功能集成在一颗小巧的低功耗器件中，既可作为 MCU 的功能补充，也能够替代多颗分立器件，以此满足上述开发需求。

瑞萨电子核心模拟事业部副总裁兼总经理金杰森（Jason Kim）表示：“设计人员需要在愈发紧凑的产品中集成更多功能，既不能抬高系统成本、增加开发工作量，还要降低功耗。SLG46801 为 GreenPAK 产品家族新增超紧凑型 WLCSP 方案，具备灵活的在系统配置能力，助力客户打造体积更小、功能更丰富的产品，即便设备已经出货部署，仍可实现功能更新。”

SLG46801 集成 2 路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器与延时单元、10 kHz 和 25 MHz 振荡器、耐压 GPIO，以及兼容 I²C 的串行接口。上述硬件资源可实现传感、控制、胶合逻辑、定时与系统后台管理功能，适用于消费电子、手持设备、智能家居、网络通信、计算存储、工业控制与物联网传感器节点等各类应用。

除 9 焊球 WLCSP 封装外，SLG46801 还提供 12 引脚、尺寸 1.6 × 1.6 × 0.55 mm 的 STQFN 封装。两种封装方案方便客户权衡取舍：可以选择最小电路板面积，也可以获得更多 GPIO 资源，或是匹配工业应用的封装选型偏好。该器件同时也是 GreenPAK 系列中单 GPIO 成本最优的型号之一。

GreenPAK 系列 IC 允许开发者在小型低功耗器件内部整合模拟与数字系统功能，可通过瑞萨 Go Configure 软件中心进行配置。这款免费图形化开发环境，让开发者无需额外分立器件，也不用开发复杂固件，即可完成自定义硬件功能开发。

SLG46801 搭载多次可编程非易失性存储器，可经由 I²C 接口实现在系统配置。即便器件已经焊接到终端产品上，客户依然可以完成缺陷修复、参数修改与产品升级，减少重新设计迭代与硬件版本改版。

该器件完整供电电压范围 1.71 V‑5.5 V，在此区间内均可正常工作与编程，是多次可编程（MTP）GreenPAK 器件中工作与配置电压范围最宽的型号。GPIO 引脚还可以动态复用为 I²C 接口，在引脚资源紧张的设计中极大提升灵活性。器件支持可选的 CRC‑8 校验与回读保护，保障配置过程更可靠、可控。

供货信息

STQFN 封装版本现已提供样片；WLCSP 封装版本计划于 2026 年 11 月实现量产。瑞萨 Go Configure 软件中心可用于器件的编程、仿真与模拟。

关键词： 瑞萨 GreenPAK 集成电路 多时间可编程性 SLG46801

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码