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2026年8月31日，英伟达宣布以35亿美元可转换债券投资联发科。英伟达CEO黄仁勋将这次合作形容为一场“大规模的工程整合（massive engineering alignment）”，合作蓝图不是一两年，而是长达十年。

联发科8月31日晚间公告，此次ECB发行总额39亿美元，预定9月8日在新加坡交易所挂牌，期限五年、票面年利率0％。英伟达以策略投资人身份认购1万7,500张、金额35亿美元，占发行规模近9成。

双方合作覆盖三大领域：AI基础设施、本地AI计算（PC芯片）和汽车。联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，帮助客户将定制XPU接入英伟达机架级AI工厂；同时双方继续合作开发多代RTX Spark和DGX Spark PC芯片；汽车领域则继续开发AI驱动的软件定义车辆平台。

为何是现在？为何是联发科？这是理解这场合作的两个核心命题。

为何是现在？三个时间窗口的交汇

第一，云厂商自研芯片浪潮已至，英伟达需要“拥抱”而非“对抗”。亚马逊、谷歌、微软等最大客户均已加速自研芯片步伐，黄仁勋对此直言：“NVIDIA并不畏惧XPU或ASIC快速崛起，因为XPU不是要进入市场，而是早就在市场里。”他的策略不是封闭生态，而是主动通过NVLink Fusion让这些XPU更容易接入英伟达平台。

此次联发科协议紧随英伟达与亚马逊签署类似协议之后：亚马逊同意额外部署200万个英伟达组件，并承诺将英伟达互联技术与其自研芯片结合使用。两笔协议共同表明：英伟达即便在客户加速自研芯片的背景下，仍致力于在AI数据中心建设浪潮中保住中心角色。

第二，AI工厂已从“卖GPU”演变为“卖整套系统”，互联标准成为关键战场。黄仁勳透露，一座AI工厂约需七类英伟达芯片。以每1GW数据中心电力计算，Hopper世代可创造约180亿美元设备价值，Grace Blackwell提高至约250亿美元，Vera Rubin世代更将超过400亿美元 —— 主因是英伟达供应内容已由GPU扩大至CPU、网络及多种交换芯片。

在此背景下，NVLink Fusion的战略价值大幅提升。联发科采用NVLink Fusion后，客户不必自行重新构建完整数据中心架构，即可使用英伟达NVLink扩展交换器、Spectrum-X以太网络、网络接口卡及Vera CPU等平台。英伟达的目标是让互联标准成为AI基础设施的“操作系统”，而联发科是帮助这个标准扩散到更多客户的关键节点。

第三，联发科正处于从手机芯片厂商向数据中心玩家转型的关键节点。联发科正积极摆脱对智能手机市场的依赖，加速向AI数据中心领域转型：预计2026年AI芯片收入约20亿美元，并设定目标，力争2027年在规模约800亿美元的数据中心细分市场中占据高达15%的份额。

此外，联发科已与谷歌等公司合作，在协助大型科技公司设计自研AI芯片方面积累了相当信誉。其首个AI加速器ASIC项目将如期进入量产，联发科的转型恰好与英伟达的生态扩张需求形成了“双向奔赴”。联发科需要数据中心的技术背书和客户渠道，英伟达需要联发科的XPU设计能力和客户关系来推广NVLink Fusion。

为何是联发科？三个维度的不可替代性

第一，长期合作已验证的技术协同。英伟达与联发科的合作并非始于今日：2023年5月，双方宣布为软件定义汽车提供AI智能座舱方案；2025年1月，联发科宣布与英伟达合作设计GB10 Grace Blackwell超级芯片，应用于NVIDIA Project DIGITS个人AI超级电脑；2025年下半年，双方计划推出AI PC芯片和AI手机芯片；2026年6月，双方在Computex上正式推出RTX Spark AI PC芯片。

黄仁勋指出，双方最初合作是将NVLink chip-to-chip介面整合进联发科SoC，让联发科处理器能与英伟达GPU高速连接，并催生了DGX Spark。这种从芯片级互连到系统级集成的深度磨合，是任何新合作伙伴短期内无法复制的。

第二，联发科具备世界级的SoC与XPU设计能力。黄仁勋直言，选择联发科的原因就是“联发科在各方面的工程能力都是世界级的”。联发科在定制芯片（ASIC）、高性能计算、低功耗SoC设计、先进封装与互连技术上的专业能力，与英伟达在加速计算、AI、图形和软件平台方面的优势形成互补。

在AI PC领域，RTX Spark芯片以联发科天玑9400与天玑8500旗舰移动处理器的核心技术为基础，结合PC级应用场景进行了系统性重构。这种将移动端能效优势与PC端性能需求融合的能力，是联发科的独门绝技。

第三，联发科是NVLink Fusion生态的“放大器”。联发科采用NVLink Fusion平台后，其XPU可直接接入英伟达AI工厂架构，这意味着联发科每拿下一个XPU专案，就能同步带动英伟达网络、交换器及CPU的销售。黄仁勋的表述更为直白：“当联发科赢，我们就有机会卖更多；当我们赢，联发科也有机会卖更多。”

英伟达还将NVHBM平台开放给联发科：下一代NVHBM采用英伟达客制化Base Die，与XPU共同整合于CoWoS先进封装。双方可借此整合供应链及出货规模，将复杂的XPU、HBM与先进封装架构逐步标准化。

战略本质：用“开放”守住“核心”

黄仁勋与蔡力行相识25年，双方关系建立在深厚信任之上。英伟达投资35亿美元可转债，不是“循环融资”，而是建立在长期技术合作上的战略投资。这场合作的本质是 —— 英伟达用35亿美元和NVLink Fusion的“开放”，换取了联发科XPU设计能力的“接入”，从而在云厂商自研芯片的大潮中，将自己从“被绕过的GPU供应商”重新定位为“不可替代的AI基础设施平台”。

当联发科的XPU跑在英伟达的NVLink上、封装在英伟达的NVHBM中、部署在英伟达的AI工厂里，客户自研的“芯”最终还是长在了英伟达的“板”上。这或许就是黄仁勋那句“我们并没有受到威胁，反而欢迎它”的真正底气。

关键词： 英伟达 联发科 NVLink Fusion XPU

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