电子产品世界

共封光（CPO）技术目前是行业的主要讨论，但目前光通信模块的主流应用仍是可插拔模块。 然而，在2026年OCP亚太峰会的硅光子学论坛上，与会者公开表示，只要有足够的可插拔解决方案和成熟的生态系统，没有人会自愿放弃已知且可行的解决方案。 尽管美国领先的人工智能公司如NVIDIA、Ayar Labs、Arista或硅光子独角兽都比以往更明确地识别了CPO开发的方向，

基于论坛各方讨论，业界已明确指出CPO成为市场上“唯一解决方案”的具体时间表。规模化已明显到必须转向轻铜的阶段; 扩展将在18个月后进行，届时新规范将过于强大，可插拔模块无法支持。

在论坛期间，专家强调，采用CPO用于这两层网络架构的原因并不相同，时间表也不同。

关于扩展，Arista首席架构师兼联合创始人Andy Bechtolsheim遵循了交换机技术的未来蓝图。在102.4T世代使用可插拔解决方案尚可，204.8T时勉强可接受，但在409.6T层面，可插拔模块就变得难以支持。 这一代规格距离上市仅剩大约18个月，因此他们认为当前的18个月是CPO的最后冲刺期。

Bechtolsheim进一步提到，409.6T交换机需要在一侧支持1,024个400G通道，这使得电路板难以容纳如此多可插拔模块。Scale-out最终采用了CPO，因为随着409.6T时代的到来，物理限制使行业别无选择。 Andy Bechtolsheim强调，要在那时准备光学解决方案，必须立即投入全部资源开发。

扩展要简单得多。 除了铜传输面临的物理障碍外，经济效益也是一个因素，因此CPO产品已开始推出。 例如，英伟达多次强调其硅光子学解决方案已进入量产和出货阶段。

Ayar Labs首席执行官Mark Wade在论坛上表示，Scale-up的快速采用部分原因是行业普遍接受封闭的端到端解决方案，因此无需等待行业标准准备好后才能实施。 另一个原因是经济效益。韦德强调，规模化是收入增长的关键。只要解决方案能提升每瓦代币产出，人们就会愿意优先使用它。

总结每位参与者的观察，很明显CPO的实施在规模化框架下受经济利益驱动，因此采用意愿实际上更高; 目前来看，Scale-out 更像是被物理限制强制升级。

然而，英伟达高级副总裁Gilad Shainer直言不讳地表示，在各种光通信技术中，谁能取代其他技术毫无疑问。无论是即插即用、近封装光学（NPO）还是CPO，总会有最合适的应用场景。

正如前往不同目的地需要选择不同的交通方式，而不是直接比较汽车或飞机哪个更好，未来不同规格的多种光通信技术有望在整个云AI数据中心中得到充分应用。

无论如何，CPO的问题不再是是否迅速实施，而是所有行业是否都能及时“准备好”。

许多解决方案已经在扩展架构中推出和开发。目前，可插拔扩展已是主流，只需18个月的准备时间。 在这一年半的时间里，生态系统企业突破大规模生产能力和制定规范的表现变得极为关键。

关键词： CPO 硅光子

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