英伟达AI服务器平台布局由GPU延伸至CPU，下一代Rosa CPU成为市场焦点。 半导体业界推测，Rosa有望采台积电2纳米家族制程打造，甚至不排除导入A16晶背供电技术，推升CMP（化学机械研磨）制程与耗材需求，中砂、升阳半导导体、颂胜科技可望受惠。

英伟达透露，Rosa将搭载新一代Arm v9.2 Rigel核心，主打在相同芯片面积下提升单核心效能，改善重点包括更佳的指令传递、更大的L2快取，以及更有效率的内存处理。

台积电A16被视为潜在选项之一。 A16为2纳米家族延伸制程，相较N2P，芯片密度提升最高约1.10倍，最大技术突破则是导入Super Power Rail超级电轨，也就是将供电网路移至晶圆背面的晶背供电技术，可改善供电效率、降低压降（IR Drop），并释放芯片正面讯号布线空间。

供应链指出，若Rosa后续采用A16，将使晶背供电应用由GPU、ASIC进一步延伸至CPU平台，随制程复杂度提高，CMP需求也将同步增加。 业者估计，2纳米CMP制程道数已较7纳米增加逾一倍，若再导入晶背供电架构，CMP相关需求相较一般2纳米制程可望再增加约15%至20%; 同时，晶背供电也将推升承载晶圆需求，其平均售价（ASP）可较再生晶圆高出逾4倍。

中砂则布局钻石碟与再生晶圆，受惠先进制程节点持续微缩，CMP制程次数增加，带动相关耗材需求同步成长。 法人指出，随2纳米进入量产，加上后续A16晶背供电技术推进，先进制程对CMP平坦化精度与耗材规格要求进一步提高，中砂可望受惠先进制程扩产趋势。

升阳半为再生晶圆Tier-1供应商，近年配合客户先进制程与晶背供电需求积极扩产。 法人预期，在中科厂新产能与既有产线去瓶颈支撑下，2026年月产能可望由2025年约85万片提升至120万片以上，产能增幅逾四成。

颂胜则锁定CMP研磨垫商机。 过去CMP研磨垫市场主要由杜邦、Fujibo等外商主导，随台积电提高在地化供应比重，台厂切入机会增加。

晶圆代工厂采晶背供电概况

关键词： 英伟达 CPU 台积电 2纳米 A16

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